即是IC測試治具的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，頂上是IC芯片，中心是探針，通過準確定位探針能夠很準確測觸摸零點幾的焊盤和錫球。
由于IC測試治具適用于功能性測試的，那么有很多特別的功能芯片，就需要不一樣的規(guī)劃，例如大電流，需要規(guī)劃大電流探針或許大電流的觸摸塊；例如，高頻，需要同軸連接器，或許說需要需要做好阻隔；又例如，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，需要做好數(shù)模地的切割，所以做治具的時分需要判斷PCB的地切割狀況來規(guī)劃。
CCD視覺檢測設(shè)備依賴于CCD成像攝像頭和檢測系統(tǒng)，其間檢測系統(tǒng)由于重要，檢測系統(tǒng)依據(jù)客戶對產(chǎn)品的檢測要求，跟據(jù)客戶的要求系統(tǒng)開發(fā)工程師再有指對性開發(fā)。CCD視覺檢測設(shè)備依賴于CCD成像攝像頭和檢測系統(tǒng)，其間檢測系統(tǒng)由于重要，檢測系統(tǒng)依據(jù)客戶對產(chǎn)品的檢測要求，跟據(jù)客戶的要求系統(tǒng)開發(fā)工程師再有指對性開發(fā)。
其中，背向照明是被測物放在光源和攝像機之間，它的長處是能獲得高對比度的圖像。
前向照明是光源和攝像機位于被測物的同側(cè)，這種辦法便于設(shè)備。
結(jié)構(gòu)光照明是將光柵或線光源等投射到被測物上，依據(jù)它們發(fā)生的畸變，解調(diào)出被測物的三維信息。
頻亮光照明是將高頻率的光脈沖照射到物體上，攝像機攝影要求與光源同步。
機器視覺照明要點有使用強光檢測缺失的材料、使用適合的波長進行精承認位、使用非散射照明檢測玻璃裂縫、使用擴散光檢查通明包裝、使用顏色來創(chuàng)立對比度等。
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